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| 項 目 | 加工能力 | 工藝詳解 | 實例 |
| 層 數 | 單面/雙面/4層/6層/8層 | 是指PCB中的電氣層數（敷銅層數） 也指設計文件的層數。 |  |
| 板材類型 | 全玻纖（FR-4）、鋁基板 | 全玻纖（FR-4）（建滔KB6160A和國際A級）鋁基板 |  |
| 板子尺寸 | 110 * 55 cm | 通常允許客戶的大最PCB設計尺寸110cm*55cm，常規在54 cm * 48cm以內， 具體以文件審核為準，超出按加長加大板 收費標準。 | |
| 最小線寬 | 0.1mm | 線寬盡可能大于0.1mm，最小不得小于0.1mm。 |  |
| 最小間隙 | 0.1mm | 間距盡可能大于0.1mm，最小不得小于0.1mm。 |  |
| 鉆孔孔徑 | 0.2-10mm | 間距盡可能大于0.1mm，最小不得小于0.1mm。 |  |
| 單邊焊環 | ≥0.1mm | 如導電孔或插件孔單邊焊環過小，但該處有足夠大的空間時 則不限制焊環單邊的大??；如該處沒有足夠大的 空間且有密 集走線，則最小單邊焊環不得小于0.1mm。 |  |
| 表面處理工藝 | 表面噴鍍 | 目前拓馳快捷電子表面噴錫工藝為 有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、 沉銀、抗氧化（OSP）、裸銅 有鉛噴錫：常規工藝，通過噴 涂方式在銅面附著 一層焊錫。非環保工藝。 無鉛噴錫： 常規工藝，同有鉛噴錫。但為環保工藝。比有鉛噴錫成本略 高。 沉金：常規工藝，通過化學置換方式在銅面輔助一層鎳 金。為環保工藝，適用對焊接要求比較高的板子，成本昂貴。 沉銀：非常規工藝。同沉金原理。成本比沉金稍低。 抗氧化 （OSP）：非常規工藝。在銅厚附著一層保護銅面的活化膜。 為環保工藝，成本較低。但存儲時間不宜過長。 裸銅：非常 規工藝，即在板面不做任何噴鍍處理，直接露出銅面。 | |
| 外形尺寸精度 | ±0.15mm | 外型尺寸接受的范圍（差異化） | |
| 板厚范圍 | 0.2 - 3.5mm | 目前生產板厚0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.5/3.0/3.5 | |
| 板厚公差（T≥1.0mm） | ±10% | 厚度接受的范圍：比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm （T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%） | |
| 孔徑公差（機器鉆) | ±0.08mm | 鉆孔的公差為±0.08mm， 例如設計為1.0mm的孔， 實物板 的成品孔徑在0.92--1.08mm是合格允許的。 | |
| 阻焊類型 | 感光油墨 | 感光油墨是現在用得最多的類型，目前顏色有：深綠色， 啞綠 色，藍色，啞藍色，紅色，黃色，黑色，啞黑色，白色。 | |
| 最小字符寬 | 0.13mm | 字符最小的寬度，如果小于0.13mm， 實物板可能會因設計原 因而造成字符不清晰 | |
| 最小字符高 | ≥1mm | 字符最小的高度，如果小于1mm， 實物板可能會因設計原因 造成字符不清晰。 | |
| 板內線PAD與外形間距 | ≥0.25mm | 鑼板出貨，線路層走線PAD距板子外形線的距離 不小于0.25m m；V割拼板出貨， 走線PAD距V割中心線距離不能小于0.4m m。 | |
| V-CUT尺寸 | ≥80mm | 拼版V-CUT的板子長寬尺寸不能低于80MM，否則生產 困難， 數控V-CUT最小尺寸10MM（數控V需增加難度費）。 | |
| 半孔工藝最小孔徑 | 0.8mm | 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.8mm。 否則 孔壁銅箔會被鑼刀帶走，導致孔壁無銅 （此項增加工藝流程 故增加費用） | |
| BGA焊盤 | ≥0.3mm | BGA焊盤設計小于0.3MM無法生產，蝕刻后焊盤 過小會導致 PCB板成品焊接及機性能不佳。 | |
| 阻焊層開窗 | ≥0.075mm | 阻焊即平時常的說綠油，目前除了客戶強烈要求， 且系統下單 有備注需要，否則不做阻焊橋。 | |
| 過孔塞孔 | 小于0.5mm | 過孔焊盤蓋油且要求油墨堵孔（不透白光） （此項增加工序故 增加費用）。 | |
| 設計軟件支持 | PADS各版本/99SE各版本 /D XP各版本/CAD各版本 /Sprin t-Layout/genesis /CAM350 /U-CAM/gerber | 支持行業內設計的各種軟件及轉換的gerber文件 （關于設計 規范參考后臺登錄首頁桌面說明及FQA） |
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